席卷全球的缺芯问题虽然在2022年有缓解迹象，但车用芯片需求快速上升（车市逐渐恢复，智能汽车、新能源汽车强劲发展），晶圆代工厂产能难以满足车用芯片生产（汽车芯片市场规模小，准入门槛高，分配的产能较少）。导致汽车市场持续“缺芯”依旧。

汽车芯片主要分为三类：

• 计算与处理：MCU（微控制器）、AI芯片

• 功率半导体：IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、碳化硅

• 汽车传感器：测量温度、压力、流量、位置、气体浓度、速度、光亮度、干湿度、距离等功能传感器

        业界指出，当前汽车市场主要缺少的是MCU（主要用于雨刷、车窗、座椅，安全系统、BMS控制系统、车身控制和动力控制等领域）、IGBT（主要用户能源变换与传输）等产品。

        持续的“缺芯”潮下，传统车企与造车新势力，都开始重视芯片业务布局，他们有的选择自研芯片，有的选择与芯片厂商合作，以实现自救。

        各大车企下场“造芯”，切入点大多从自身实际需求出发，产品包括当前紧缺的MCU、IGBT和自动驾驶类难度更高的芯片，部分车规级芯片已量产“上车”，部分芯片产品完成了设计，等待完成制造与车规级验证。在供不应求得市场环境下，车企“造芯”短期内无法给汽车市场带来翻天覆地的变化，不过长远来看，无论自研还是与芯片厂商合作，车企“造芯”都有助于提高技术实力、自主性以及市场话语权，再加上政策以及一众芯片厂商助力，未来汽车市场“缺芯”之痛有望逐步缓解，汽车与芯片产业有望进一步协同发展。