打胶纸板：测试SMT贴装位置，降低SMT试产时间及元器件浪费，确保SMT的品质. 首件检测：检测错料、漏件、极性、方向、丝印等；

锡膏厚度检测：检测漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、板面污染等各类锡膏印刷品质问题；

AO检测I：排除检测贴装后的短接、漏料、极性、移位、错件等问题；

Xray检测：对BGA、QFN等器件的进行开路、短路检测；