据行业人士透露，格芯正在逐步取消大陆客户订单，而且是单方“取消”一些大陆设计厂商的订单，有针对中国芯片设计公司的嫌疑。半导体制造，已成为大国博弈之下的前战。

       含着“金钥匙出生”的格芯是一家总部位于美国的代工厂，格芯本来是AMD的晶圆部门，2009年AMD将自身的半导体制造业务剥离出来，找了中东石油土豪的投资基金ATIC成立了格芯公司。格芯又收购了IBM公司的半导体业务，成为了全球第二大晶圆代工厂。

       顶着耀眼的光环，格芯在很长一段时间内都占住了全球晶圆代工市场“老三”的位置，仅次于龙头台积电和三星电子。

       但后来格芯的发展不是很顺利，在先进制程竞争中不敌三星和台积电。2018年，格芯宣布停止7nm工艺的研发，次年还分别出售8 英寸、12英寸晶圆厂，进军大陆市场却“败走麦城”，让其元气大伤，甚至一度传出“出售”的风声，只是难有合适的买家接盘。

       最近几年，格芯频繁卖厂。仅仅是2019年上半年，格芯就卖掉了新加坡Tampines的Fab3E（8英寸厂）、美国纽约州东菲什基尔的12英寸厂，以及旗下的ASIC业务。并且在市占率上，格芯也从当初的第二，降到了现在的第四。

       据市调机构TrendForce最新报告数据显示，受惠于多项终端应用需求齐扬，各项零部件备货强劲，晶圆代工产能自2020年起便供不应求，各厂纷纷调涨晶圆售价及调整产品组合以确保获利水平。尽管整体产业历经2020年第四季的高基期、突发性停电意外等外部因素影响，2021年Q1前十大晶圆代工业者总产值仍再次突破单季历史新高，达227.5亿美元，季增1%。

       营收排名方面，台积电Q1营收以129.0亿美元稳居全球第一，季增2%。三星Q1营收为41.1亿美元，季减2%。联电则在产能供不应求的情况下调涨价格，带动Q1营收至16.8亿美元，季增5%。格芯Q1营收达13亿美元，季减16%，受其出售新加坡8英寸晶圆厂Fab3E给世界先进（VIS）影响，今年Q1起已不再有任何来自该厂客户的最终采购（Last time buy）或未消化订单（Backlog order），导致格芯成为Q1少数营收衰退的晶圆代工厂。

       而今，格芯却在全球产能紧缺及大国博弈之间迎来了“转运”。一方面，全球产能紧缺为格芯提供了一个翻盘机会，仅去年汽车芯片代工业务的出货量创下了历史新高；另一方面，在中美科技对决中格芯成为美制造业强势回流拉拢的“劲旅”。近年来，格芯与美国国防部持续合作生产军用芯片，又继续拿到了“前母体”AMD以及高通、博通等大户的订单，一改之前的水逆。而为了持续应对产能扩张的需求以及让美半导体制造业由弱变强的重任，让曾经风雨摇摆的格芯走上了寻求IPO的大道。

       据报道，台湾一家资深人士方岸（化名）指出，格芯CEO之前已宣称这是一个地缘政治议题，在前两年接任CEO之后，格芯就与美互动频繁，最主要是应和美国，并接手了大部分美军工以及AMD等大客户的订单，给了格芯重整旗鼓的“补给”。而且，格芯股东是阿拉伯基金，这几年运营不顺，上市恐是个借口，这背后透露出美要强力掌控的意味。

       拿到如此重头订单和IPO的助推，自然有一些筹码要来交换。显然，大陆设计业成为这轮暗箱操作的“牺牲品”。

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