不过也有晶圆代工业者表示，一般与客户完成签约，议定价格后，便会依照合约履行，投片涨价1次，出厂再涨价1次，是没有诚信的作法，不会有这样的情况出现。

恐加剧二波芯片涨价潮

       从当前的情况来看，晶圆产能紧缺已经成为共识。芯片缺货问题已经从早期的单个芯片如MCU、CMOS、电源管理芯片蔓延至汽车行业甚至手机行业。

       近期有媒体报道高通的全系物料交期已经延长到30周以上，甚至一些可穿戴设备芯片也延长了交货周期。另有手机厂商透漏，手机芯片目前处于全面缺货状态。

       小米中国区总裁卢伟冰在2月24日晚间则在个人微博上表示：“今年芯片缺货，不是缺，而是极缺。”

       上一轮由晶圆产能紧缺引发的“多米诺骨牌”效应已经蔓延到从材料、晶圆、封装、测试、芯片、终端的电子全产业链，晶圆紧缺是因。如今部分晶圆代工厂商再二波涨价潮之后对5月出货产品再加价，而加重IC设计厂商二波涨价潮。

       此前，受晶圆代工、封测等成本增加影响，盛群、合泰、松翰等厂商已经开启了二波涨价潮。