去年11月中旬开始，缺货涨价范围扩大，由晶圆产能紧缺引发的“多米诺骨牌”开始逐步蔓延：晶圆再涨、材料涨、PCB板涨、封测涨、芯片涨，不止国外IC涨，国产芯片也开始紧缺且暂时无解。进入12月份之后，国内外IC厂商开始密集加入涨价潮大军，自此，国内IC厂商进入“萝卜蹲”发布涨价函模式。

 

       超全半导体大厂涨价通知汇总如下:

 

Renesas

 

NXP

 

ST

 

DIODES

 

MICROCHIP

 

赛灵思

 

ALPHA&OMEGA

 

华微电子

 

华润微电子

 

矽力杰

 

新洁能

 

富满微电子

 

光宝科技

 

上海贝岭

 

汇顶科技

 

华大半导体

 

灵动微电子

 

航顺

 

微盟电子

 

福斯特半导体

 

金誉半导体

 

士兰微电子

 

强茂

 

晶丰明源

 

上海国芯

 

得一微电子

 

瑞能半导体

 

晶导微电子

 

捷捷微电子

 

芯茂微电子

 

必易微电子

 

芯鹏微电子

 

三环集团：

       据台湾经济日报报道，全球晶片电阻上游材料氧化铝陶瓷基板龙头潮州三环集团领头涨价，涨幅15%起跳，台厂九豪等厂商有望跟进此波涨价潮，被动元件产业链涨价的第一枪已经打响。

 

日月光：

       2021年Q1，产品价格上调5-10%。

 

力积电：

       2021年1月1日起，上调12英寸晶圆代工报价，今年的新订单开始适用调整后报价。这也意味这波晶圆代工涨价潮从8英寸蔓延至12英寸。联电并未透露此次涨价幅度，业界透露，依不同程度与合作关系，涨幅约3%至10%不等。

 

联电：

       2021年1月1日起，上调12英寸晶圆代工报价，今年的新订单开始适用调整后报价。这也意味这波晶圆代工涨价潮从8英寸蔓延至12英寸。联电并未透露此次涨价幅度，业界透露，依不同程度与合作关系，涨幅约3%至10%不等。

 

台湾MCU五大厂——盛群、凌通、松翰、闵康、新唐：

       2020年11月起，调整部分产品价格，涨幅超10%。

 

台积电：

       2021年1月1日起，取消12英寸晶圆接单折扣。