进入到2022年夏天，全球范围内罕见的持续高温，让大家再度关注温室气体排放过量对全球环境、人类健康的影响。最近一段时间，“碳排放”“碳中和”等概念，屡屡被各界提及。

 “碳中和”是指国家、企业、产品、活动或个人在一定时间内，直接或间接产生的CO2或温室气体排放总量，通过植树造林、节能减排等形式，以抵消自身产生的CO2或温室气体排放量，实现正负抵消，达到相对“零排放”。目前，加拿大、法国、德国、爱尔兰、日本、新西兰、西班牙、瑞典、英国、韩国等国已经针对“碳中和”立法，计划分别于2045年、2050年实现“碳中和”目标。中国的“碳中和”立法工作正在推进中，据规划我国将于2060年实现“碳中和”目标。日常的生产、生活中不可能不排放CO2，就算电力行业全部使用可再生能源，但其他行业的生产过程仍难做到零排放。这要求企业除了使用可再生能源之外，还需关注“节能减排”。实际上，企业在“节能减排”方面大有可为，“降能耗”“提性能”也一直是企业的焦点。以电力成本占总营运成本的50%以上耗电巨兽数据中心为例，随着云计算、大数据、AI等技术迅猛发展，海量数据需要被存储、分析，同时数据中心的数量与日俱增，数据中心的用电规模也急剧攀升，“节能”成为数据中心行业的关键词。

 宽禁带半导体(第三代半导体)具备耐高温、耐高压、高频率、大功率等优势，相比硅器件可降低50%以上的能量损失，并减小75%以上的装备体积。比如，碳化硅(SiC)适合高功率应用，包括特高压电网、风电、光伏、储能以及新能源汽车，这些应用对电池电压系统要求严苛，SiC器件能带来较大的优势。又如，氮化镓(GaN)适合高频率应用，消费电子领域的快充是热门产品，未来也能在数据中心及汽车领域大放异彩。

  第三代半导体在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费电子等领域具有广阔的应用前景。有望成为支撑信息、能源、交通等产业发展的关键新材料，适用于制作抗辐射、高频、大功率、高密度的集成电子器件。当前国内碳化硅全产业链正在快速突破，全球碳化硅市场规模正在快速成长。