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CIS供不应求,大厂继续扩产
发布时间:2020-03-26浏览次数:24

         CMOS影像感测组件(CIS)全方位升级,产能需求大幅提升,在画素升级趋势下,CIS面积大幅提升,高画素产品较过去1200万画素产品面积提升数倍,由于多层结构趋势,加上智能型手机多镜头设计,带动晶圆产能需求也大幅提升。

       报告指出,包括日本索尼(SONY)、韩国三星(Samsung)以及中国厂商豪威(Omnivision),目前持续扩产因应供应吃紧市况。

       CIS供不应求,后段封测也跟着水涨船高,法人表示,包括同欣电、胜丽、精材以及京元电可望受惠。

       同欣电主要代工CMOS感测组件的晶圆重组(RW)和构装,精材布局CIS的晶圆级尺寸封装(CIS CSP),京元电主要进行CIS晶圆测试。

       同欣电董事长陈泰铭日前表示,和胜丽合并后,可望成为日本索尼和韩国三星(Samsung)以外,提供CMOS影像感测组件专业封测代工的最大供货商。

       在CIS封测产能布局,同欣电日前预估,到今年年中,CIS封测月产能可从目前的8万片大幅扩充到15万片到16万片,预计第3季开始月产能可到16万片,年终产能可能再增加。

       同欣电指出,今年明显受惠影像感测组件晶圆重组(RW)拉货,CIS封测产能持续满载,客户订单能见度拉长到1年。京元电CIS晶圆测试需求持续强劲,订单能见度也拉长。

       精材先前表示,影像感测组件的晶圆级尺寸封装需求增加,今年上半年影像感测封装会比去年同期好,目前精材CIS晶圆级尺寸封装以8吋产能为主。

       从CIS产业来看,法人指出,目前主要CIS厂商包括索尼、三星、豪威、On Semi、意法半导体(STM)以及Canon、Panasonic等,前三大厂索尼、三星和豪威全球市占率逾7成,索尼一家市占率达42%。(转载)