嵌入式产品中心

Product Center

  • SM-LS027A-GW-A 开发板

    SM-LS027A-GW-A 开发板采用 NXP LS1027A 高性能处理器开发 ,满足轻量级边缘计算需求。 同 时灵活的 I/O 接口配置和先进丰富的多媒体资源 ,方便客户应用程序开发。 开发板支持 5 路千兆以太网、 CAN、UART、4G、WiFi、PCIe3.0、USB3.0 等接口资源 ,最大限度发挥 CPU 资源。工业级设计 ,-20℃ ~ +85℃宽温运行 ,静电、脉冲群、 电气隔离等防护措施确保其广泛应用于各种领域 ,满足智慧城市、工 业互联网、智能医疗、智慧交通、工业网关等应用的需求。
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  • SM_RK3568 评估板

    SMKJ-RK3568系列工控主板是基于瑞芯微RK3568处理器开发。支持USB、以太网、LVDS LCD、EDP LCD、TTL LCD、DI/DO、RS232、RS485、CAN、WIFI等接口。适用于工业自动化控制、人机界面、中小型医疗分析器等多种行业应用。内置独立的NPU,可用于轻量级人工智能应用。
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  • SM-SOM-i.MX6UL核心板

    SM-SOM-iMX6UL核心板采用NXP IMX6UL高性能处理器开发,可满足轻量级边缘计算需求。同时灵活的I/O接口配置和先进丰富的多媒体资源,方便客户应用程序开发。 开发板支持百兆以太网、CAN、UART、4G、WiFi、USB3.0、等接口资源,最大限度发挥CPU资源。工业级设计,-40℃~+85℃宽温运行,静电、脉冲群、电气隔离等防护措施确保其广泛应用于各种领域,满足智慧城市、工业互联网、智能医疗、智慧交通、工业网关等应用的需求。
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  • SM-SOM-RK3399核心板

    SM-SOM-RK3399/Pro 系列工控主板是基于瑞芯微RK3399处理器开发。支持USB、以太网、LVDS、DI/DO、RS232、RS485、WIFI、等接口。适用于工业自动化控制、人机界面、中小型医疗分析器等多种行业应用。
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  • SM-i.MX6UL通讯管理机

    SM-i.MX6Ull 通讯管理机采用 NXP IMX6ULL 高性能处理器开发,可满足轻量级边缘计算需求。同 时灵活的 I/O 接口配置和先进丰富的多媒体资源,方便客户应用程序开发。 开发板支持千兆以太网、CAN、 UART、4G、WiFi、USB3.0 等接口资源,最大限度发挥 CPU 资源。工业级设计,-40℃ ~ +85℃宽温运行, 静电、脉冲群、 电气隔离等防护措施确保其通讯管理机的需求。
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  • SM-PRT450信号处理板

    此板卡以复旦微电子PSOC-FMQL45T900为核心,具有PCIE X4,FMC HPC,千兆以太网接口,UART接口,JTAG接口,SFP接口,SMA接口,DDR3接口等丰富的外设接口。适用于高速数据交换,数据处理,视频处理,以太网通信,工业控制等场景。也适合用做国产化核心PSOC器件的入门使用和基础流程开发。 板上所有电源芯片采用全国产化方案,均为南京天仪航太电子技术有限公司产品,经大量测试后可靠稳定,是目前PSOC应用匹配的电源方案。主要外设芯片如以太网PHY,eMMC,DDR3等也有相应的国产化替代方案。
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  • SM-14寸窄边电容触摸屏

    尺 寸: 14寸 分辨率: 4096*4096; 工作范围:-30℃~+75℃
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  • SM-10.1寸电容屏

    结构 G+G 比例 16:10 触摸外形 52*170 面板视窗 217.56*136.2 功能片外形 227.96*148.6 产品厚度 2.1 表面硬度 6H 透光度 >90% 工作温度 -30℃~+75℃ 触摸寿命 >300.000.000times
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嵌入式方案定制

Program customization

我们也为客户提供完全定制化服务, 售后团队为客户后续产品开发提供强有力的技术支持与保障。

为提升与部分行业客户的粘度,扩宽公司服务范围,思秒科技于2018年成立了PCBA代工代料服务。生产事业部目前拥有10条SMT贴片线及供能齐全的检测设备,

包括高低温试验箱、多功能校准仪、静电放电发生器、信号发生器、频谱分析仪、网络分析仪、电子负载仪、回流焊机等。

思秒科技致力于将公司打造成为立足于全球优势供应链资源,产销研一体的高科技企业。为客户提供一站式服务,为员工创造实现价值的平台。

关于我们

about us

        武汉思秒科技有限公司(中文简称“思秒科技”/ 英文简称“PartRescue”)思秒科技成立于2008年,目前已成为一家总部位于武汉,在国内深圳、南京、广州、北京、西安、成都设有自己的分公司/办事处,国外6个国家设有自己的分公司/办事处。

 

       我们始于全球IC代理,后深耕于国产芯片研发设计/嵌入式解决方案研发设计/物联网产品研发设计的科技创新型公司。拥有自己的贴片和测试工厂,是行业内少数能够实现100%自有化OOPT(ODM to OEM to PCBA to TEST完整产业链的IDH&F(Independent Design House & Factory)。

 

正直诚实 信守承诺

创新

奋斗者精神

负责任

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新闻中心

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Chiplet小芯片时代中的国产EDA

     随着多芯粒(Die)封装从2D逐渐过渡到3D,高带宽高密度互连的异构集成和Chiplet成了最近很火的一个技术方向。因为Chiplet不仅可以帮助系统公司更容易地自定义创新芯片,也可以帮助中小型的芯片公司和团队降低创新门槛,把资源投入在核心创新点上。      简单而言,异构集成和Chiplet是将不同工艺制程、不同性质的芯片以二维拆解或三维堆叠的方式,整合在一个封装体内的集成电路。3DIC产业在硅基集成电路产业发展的基础上,增加了各类堆叠和互连技术,比如2.5D硅中介基板与硅通孔(TSV)。此外,在传统封测产业的发展

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2023-03-08

这些芯片将被列为商务部禁止限制出口目录

这些芯片技术将被列入商务部禁止限制出口目录 根据国际电子商情了解,为加强技术进出口管理,国家商务部会同科技部等部门发布关于《中国禁止出口限制出口技术目录》修订公开征求意见通知,对该目录进行了修订,本次修订拟删除技术条目32项,修改36项,新增7项,修订后《目录》共139项,包括禁止出口技术24项,限制出口技术115项。 关于《中国禁止出口限制出口技术目录》修订公开征求意见通知 根据征求公众意见版,禁止出口部分为24项,拟涉及集成电路、稀土、无机非金属材料、航天器、机器人、地图制图、计算机网络、空间数据传输、卫星应用、细胞克隆与基因编辑、大地测量等技术 限

111次
2023-02-14
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