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嵌入式产品中心

Product Center

SM-LS027A-GW-A 开发板

SM-LS027A-GW-A 开发板采用 NXP LS1027A 高性能处理器开发，满足轻量级边缘计算需求。同时灵活的 I/O 接口配置和先进丰富的多媒体资源，方便客户应用程序开发。开发板支持 5 路千兆以太网、 CAN、UART、4G、WiFi、PCIe3.0、USB3.0 等接口资源，最大限度发挥 CPU 资源。工业级设计，-20℃ ~ +85℃宽温运行，静电、脉冲群、电气隔离等防护措施确保其广泛应用于各种领域，满足智慧城市、工业互联网、智能医疗、智慧交通、工业网关等应用的需求。
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SM_RK3568 评估板

SMKJ-RK3568系列工控主板是基于瑞芯微RK3568处理器开发。支持USB、以太网、LVDS LCD、EDP LCD、TTL LCD、DI/DO、RS232、RS485、CAN、WIFI等接口。适用于工业自动化控制、人机界面、中小型医疗分析器等多种行业应用。内置独立的NPU，可用于轻量级人工智能应用。
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SM-SOM-i.MX6UL核心板

SM-SOM-iMX6UL核心板采用NXP IMX6UL高性能处理器开发，可满足轻量级边缘计算需求。同时灵活的I/O接口配置和先进丰富的多媒体资源，方便客户应用程序开发。开发板支持百兆以太网、CAN、UART、4G、WiFi、USB3.0、等接口资源，最大限度发挥CPU资源。工业级设计，-40℃~+85℃宽温运行，静电、脉冲群、电气隔离等防护措施确保其广泛应用于各种领域，满足智慧城市、工业互联网、智能医疗、智慧交通、工业网关等应用的需求。
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SM-SOM-RK3399核心板

SM-SOM-RK3399/Pro 系列工控主板是基于瑞芯微RK3399处理器开发。支持USB、以太网、LVDS、DI/DO、RS232、RS485、WIFI、等接口。适用于工业自动化控制、人机界面、中小型医疗分析器等多种行业应用。
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SM-i.MX6UL通讯管理机

SM-i.MX6Ull 通讯管理机采用 NXP IMX6ULL 高性能处理器开发，可满足轻量级边缘计算需求。同时灵活的 I/O 接口配置和先进丰富的多媒体资源，方便客户应用程序开发。开发板支持千兆以太网、CAN、 UART、4G、WiFi、USB3.0 等接口资源，最大限度发挥 CPU 资源。工业级设计，-40℃ ~ +85℃宽温运行，静电、脉冲群、电气隔离等防护措施确保其通讯管理机的需求。
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SM-PRT450信号处理板

此板卡以复旦微电子PSOC-FMQL45T900为核心，具有PCIE X4，FMC HPC，千兆以太网接口，UART接口，JTAG接口，SFP接口，SMA接口，DDR3接口等丰富的外设接口。适用于高速数据交换，数据处理，视频处理，以太网通信，工业控制等场景。也适合用做国产化核心PSOC器件的入门使用和基础流程开发。板上所有电源芯片采用全国产化方案，均为南京天仪航太电子技术有限公司产品，经大量测试后可靠稳定，是目前PSOC应用匹配的电源方案。主要外设芯片如以太网PHY，eMMC，DDR3等也有相应的国产化替代方案。
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SM-14寸窄边电容触摸屏

尺寸： 14寸分辨率： 4096*4096；工作范围：-30℃～+75℃
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SM-10.1寸电容屏

结构 G+G 比例 16：10 触摸外形 52*170 面板视窗 217.56*136.2 功能片外形 227.96*148.6 产品厚度 2.1 表面硬度 6H 透光度 >90% 工作温度 -30℃～+75℃ 触摸寿命 >300.000.000times
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嵌入式方案定制

Program customization

我们也为客户提供完全定制化服务，售后团队为客户后续产品开发提供强有力的技术支持与保障。

为提升与部分行业客户的粘度，扩宽公司服务范围，思秒科技于2018年成立了PCBA代工代料服务。生产事业部目前拥有10条SMT贴片线及供能齐全的检测设备，

包括高低温试验箱、多功能校准仪、静电放电发生器、信号发生器、频谱分析仪、网络分析仪、电子负载仪、回流焊机等。

思秒科技致力于将公司打造成为立足于全球优势供应链资源，产销研一体的高科技企业。为客户提供一站式服务，为员工创造实现价值的平台。

关于我们

about us

武汉思秒科技有限公司（中文简称“思秒科技”/ 英文简称“PartRescue”）思秒科技成立于2008年，目前已成为一家总部位于武汉，在国内深圳、南京、广州、北京、西安、成都设有自己的分公司/办事处，国外6个国家设有自己的分公司/办事处。

我们始于全球IC代理，后深耕于国产芯片研发设计/嵌入式解决方案研发设计/物联网产品研发设计的科技创新型公司。拥有自己的贴片和测试工厂，是行业内少数能够实现100%自有化OOPT（ODM to OEM to PCBA to TEST完整产业链的IDH&F（Independent Design House & Factory）。

正直诚实信守承诺

创新

奋斗者精神

负责任

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新闻中心

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行业资讯思秒动态

Chiplet小芯片时代中的国产EDA

随着多芯粒(Die)封装从2D逐渐过渡到3D，高带宽高密度互连的异构集成和Chiplet成了最近很火的一个技术方向。因为Chiplet不仅可以帮助系统公司更容易地自定义创新芯片，也可以帮助中小型的芯片公司和团队降低创新门槛，把资源投入在核心创新点上。简单而言，异构集成和Chiplet是将不同工艺制程、不同性质的芯片以二维拆解或三维堆叠的方式，整合在一个封装体内的集成电路。3DIC产业在硅基集成电路产业发展的基础上，增加了各类堆叠和互连技术，比如2.5D硅中介基板与硅通孔(TSV)。此外，在传统封测产业的发展

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2023-03-08

这些芯片将被列为商务部禁止限制出口目录

这些芯片技术将被列入商务部禁止限制出口目录根据国际电子商情了解，为加强技术进出口管理，国家商务部会同科技部等部门发布关于《中国禁止出口限制出口技术目录》修订公开征求意见通知，对该目录进行了修订，本次修订拟删除技术条目32项，修改36项，新增7项，修订后《目录》共139项，包括禁止出口技术24项，限制出口技术115项。关于《中国禁止出口限制出口技术目录》修订公开征求意见通知根据征求公众意见版，禁止出口部分为24项，拟涉及集成电路、稀土、无机非金属材料、航天器、机器人、地图制图、计算机网络、空间数据传输、卫星应用、细胞克隆与基因编辑、大地测量等技术限

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2023-02-14

更多新闻

关于我司2023年清明节放假通知

各位供应商、客户朋友们: 大家好，根据国家相关规定和公司经营工作实际情况，现将2023年清明节公司放假通知安排如下： 1、 2023年4月5日放假一天，4月6日正常上班。 2、放假期间，除财务部款项支付不能正常进行外，我公司所有对接业务会正常进行，相应联系人会24小时保持联系，请各位供应商、客户朋友放心，我们一定会全心全意服务大家，保质保量按时完成。 3、春风抖落

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2023-03-28